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4月30日,2025 英特尔 代工大会(Intel Foundry Direct Connect)开幕,会上宣布其多代制程手艺与先进封装的主要希望,并宣布一系列生态相助新行动。 英特尔公司首席执行官 陈立武 (Lip-Bu Tan)在开幕演讲中分享了英特尔代工的希望和未来生长重点,强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。 陈立武体现:“英特尔致力于打造天下一流的代工厂,以知足日益增添的对前沿制程手艺、先进封装和制造的需求。拉斯维加斯9888主要使命是谛听客户的声音,提供有助于其乐成的解决计划,以赢得客户的信托。我们在英特尔全公司规模内推动以工程至上为焦点的文化,同时增强与整个代工生态系统的相助关系,这将有助于我们推进战略,提高执行力,在市场上取得恒久乐成。” 别的,英特尔代工首席手艺与运营官 Naga Chandrasekaran 及代工效劳总司理 Kevin O’Buckley 也揭晓主题演讲,重点展示了制程演进与生态系统效果。 在制程方面,英特尔宣布 Intel 18A 节点已进入危害试产阶段(in risk production),年内将实现量产(volume manufacturing);其演进版本 Intel 18A-P 的早期试验晶圆(early wafers)现在已经最先生产,并坚持与18A 节点的设计规则兼容,便于客户无缝迁徙。 同时,英特尔推出 Intel 18A-PT,具备更高能效体现,可通过 Foveros Direct 手艺实现芯片3D堆叠互连。英特尔还与客户就下一代 Intel 14A 睁开相助,并交付早期 PDK 工具。 先进封装方面,英特尔一连拓展 Foveros 和 EMIB 蹊径,新增 EMIB-T、Foveros-R 和 Foveros-B 等手艺选择,并宣布与 Amkor Technology 建设相助,增强客户的封装无邪性。英特尔代工首批16 nm 产品已完成流片,并妄想与 UMC 推进12nm节点及其演进版本。 在制造方面,英特尔亚利桑那州 Fab 52工厂已完成 Intel 18A 的首轮流片(run the lot),量产事情将率先在俄勒冈州工厂启动,随后在亚利桑那州爬坡扩产。 生态系统方面,英特尔代工进一步扩展其“加速同盟”,新增芯粒同盟(Intel Foundry Chiplet Alliance)与价值链同盟(Value Chain Alliance),聚焦推进互操作、清静的芯粒解决计划,加速客户产品落地。(袁宁)